第515章 德思半导体的现状（2 / 2）

项，但那是指宏基站领域。”

“手机基带芯片是完全不同的技术难度。它要求在指甲盖大小的芯片上，兼容2g、3g等多种通信制式，还要在高速移动中保持信号稳定，功耗必须控制到极致。”

“这里面的专利壁垒很高，尤其是高通手握着目前cda技术几乎所有的内核专利。”

马宇腾静静地听着。

他早就预料到这件事情并不容易。

何秀波看着马宇腾的反应，脸上露出一抹苦涩

“另外更关键的是，我们公司的资金并不充裕。”

马宇腾眉毛一挑。

“之前不是说公司业务发展还不错吗，怎么会缺钱？”

“因为我们的竞争对手联发科，在我们推出‘交钥匙’模式后不久，联发科跟着推出了同样的产品。”

“而且他们做得更彻底，规模更大，成本控制更极致。从去年开始，整个中低端手机芯片市场，已经变成了我们和联发科的贴身肉搏。由于价格战的原因，我们的利润被压得非常薄。”

“我们赚到的钱，大部分都用来维持现有产品线的迭代和市场推广了。对于真正需要巨额投入的高端芯片研发，实在是心有馀而力不足。”

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